3 - 世企精密股份有限公司

民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓 切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之 ...

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